降噪麦克风是使用方向处理声音信号提高信噪比，使用户在有背景噪音时能听到对面人的话的麦克风。迈克，学名叫迈克，是从英语麦克风(microphone)翻译过来的，也叫迈克，微音机。麦克风是将声音信号转换成电信号的能量转换装置。分类包括执行器、电容式、主极体、新兴的硅麦克风、液体麦克风、激光麦克风等。大部分麦克风是驻极体电容麦克风，工作方式是利用具有电荷隔离的高分子材料振膜。

　　降噪麦克风基本原理是，根据严格的声学原理，将两个麦克风组装在同一个助听器上，从不同角度到达的声音信号不同地放大，增强有用的信号，从而相对减弱背景噪音。

　　大部分降噪麦克风都是驻极体电容麦克风(ECM)，使用了几十年。ECM的工作原理是利用带有永久电荷隔离的高分子材料振膜。MEMS麦克风不受温度、振动、湿度和时间的影响，在不同温度下与ECM的高分子材料振动膜进行了比较。由于耐热性强，MEMS麦克风在不改变性能的情况下，可以承受260C的高温回流焊接。组装前后的敏感性变化很小，因此在制造过程中还可以降低音频调试成本。目前集成电路工艺在传感器和传感器接口集成电路制造中的应用越来越广泛。该微制造工艺具有精度高、设计灵活、尺寸小型化、与信号处理电路集成、低成本、大规模生产的优点。

    研究结果显示，早期的微型麦克风是以压阻效果为基础，由(11)cm2，2m厚的多晶硅膜制成敏感膜的麦克风。但是，如果敏感膜内没有应力，那么这样大而薄的多晶硅膜的第一次共振频率将在300Hz以下。在第一次共振频率这么低的频率范围内，麦克风听觉频率范围内的频率响应可能会变得非常不均匀(灵敏度的变化量超过40dB)，因此麦克风应用不可接受。敏感膜有拉伸应力时，共振频率会增加，但以牺牲灵敏度为代价。当然，可以调整敏感膜的大小，获得更高的一次共振频率，但灵敏度仍然会降低。由此可见，压制式方案不适合制造微型麦克风。

　　一个可能的解决方案是使用电容式解决方案制作微型麦克风。该方法的优点是集成电路制造过程中使用的所有材料都可以用于传感器制造。但是用单片机工艺制作微型麦克风相当困难。因为两个电容器极板之间的空气介质只能有小的间隙。另外，由于大小限制，一些应用程序偏移电压并不令人满意。基于这些问题，对电容式麦克风的研究没有中断。